显微镜下看AMD Zen3内核：32MB三级缓存分成32块

先放图!

这是Zen3架构的一个CCX模块，如今也等效于一颗CCD芯片，包含八个CPU核心、4MB二级缓存、32MB三级缓存等。

八个CPU核心分为左右两列，相比于Zen2核心略长了一些，内部还可见各种不同模块，其中FPU浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码ROM的位置没有变化，以及32KB一级数据缓存也很相似，32KB一级指令缓存、4K微操单元、二级缓存BTB/DTLB等则大为不同，位置也变了。

CPU核心旁边二级缓存没什么变化，分为两个256KB的部分，中间和一侧是相应的控制单元。

三级缓存则是变化最大的，总容量还是32MB没有变，但从独立的两组16MB成为统一的整体，所有核心共享。

但是在显微镜下可以看到，32MB三级缓存并非铁板一块，而是分成了32块，每块都是1MB，组成一个统一的阵列。

顶部的中间是Infinity Fabric通道控制器，用来连接其他CCD和IOD，右上角是系统管理单元，左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。

不得不说，Zen3的设计非常精妙，堪称艺术品，Intel是该好好学学了。

芯片上的AMD标识

本文转载自网络，原文链接：https://news.mydrivers.com/1/724/724095.htm
本站部分内容转载于网络，版权归原作者所有，转载之目的在于传播更多优秀技术内容，如有侵权请联系QQ/微信：153890879删除，谢谢！