2019 年绝对是近几年来各家研究机构对半导体产业预测最浮动的一年,从上半年看坏、到第三季受贸易战影响,再到年底转为乐观,种种变化造成相关类股起伏。有在看富果研究员文章的读者一定有注意到,我们对半导体未来一年到一年半的看法是偏向乐观的,因为我们看到未来的趋势,基于以下三点观察,我们得以做出如此判断:
1. 5G 的世界一定会到来,而支撑这些的基础建设,就是半导体组件(包含处理器、内存、射频组件、电源 IC 等)。而且 5G 的物理特性,造成基地台数量增加,使得相对应的处理器、内存等半导体组件用量势必也将连带增加。
2. 5G 一定会像之前 4G 的出现一样,将带起一波现在无法想象的新经济型态,例如 4G 所带来的云端储存应用、影音串流服务、直播以及各种行动网络服务。而 5G 也同样会带来新的商业应用,和它相应的是终端设备的更新,包括新的手机、笔记本、汽机车、电视、甚至是各类家电的连网,都是新的汰换需求,而这些汰换中,有很大一部份属于原本没使用到太多处理器或连网组件的设备(例如生活类的洗衣机、烘碗机、冷气,还有传统汽车、音响设备、耳机、咖啡机等),也开始慢慢加入各类芯片,使得产品有更好的智能体验,例如 2019 年已开始萌芽的真无线耳机(TWS)、智能音箱等,可以预见未来会有更多新的应用,将逐渐开始出现。
3. 为了处理及提供上述第二点所带来的新兴应用,云端服务器的基础建设也会增加,同时也会开始汰换过去五年因应 4G 所设置的老旧设备,因为技术的进步周期大幅缩短,导入新技术与设备,会比维护运行旧机器更具经济效益,因此,买新换旧,是必然的趋势。
重点是,这是一个 0 到 1,再到 100 的过程,未来对半导体的需求只会多不会少,因此我们对于硅晶圆上游产业的看法做出乐观的判断。
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