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2023 年 03 月 25 日文章目录
传美国将再度升级对华芯片制造设备的出口限制!
台积电2月营收环比下滑18.4%,为近一年来的新低
全球AR/VR设备出货量下滑20.9%!Meta独占80%市场,Pico份额为10%!
为发展先进封装技术,三星聘请台积电前研发主管出任封装业务副总裁
KeyShot Pro 10.2 for Mac(3D模型渲染软件)
日本宣布将解除对韩半导体原料出口管制
IDC下调今年智能手机出货量预估:同比下滑1.1%至11.9亿部
韩国芯片厂1月库存销售率升至1997年3月以来的新高
投资7亿美元!传鸿海将在印度建iPhone零件工厂
5家半导体企业科创板IPO进展披露
再生晶圆厂RS加码投资中国:大陆月产能提高至10万片,台湾产能提高40%!
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
苹果供应商印度工厂发生火灾:近一半机器损毁,损失超1200万美元!
527亿美元芯片补贴开抢!英特尔要求重点补贴美国本土企业,台积电质疑英特尔拿钱不办事!
日企拟建立不依赖中国的新稀土供应链
中国台湾“缺水危机”再现,恐将冲击晶圆代工及面板制造业
美国商务部成立专家团队,监管527亿美元半导体补贴资金
传台积电欧洲建厂计划将延后两年
中美WTO半导体诉讼战开打,美国拒绝俄罗斯参与旁听
张忠谋:美国发展半导体制造业,不如投资中国台湾!
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