逾300家企业申请美国半导体补贴 半数涉及芯片制造、封装
集微网消息，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到逾300家公司申请。据彭博社报道，截至本周，负责该项目的办公室已收到300多份意向书，其中一半与芯片制造、封装相关。
美国商务部一位官员没有透露这些申请人的身份，也没有透露他们来自哪些国家。但这位官员表示，它们跨越了整个半导体生态系统，其中一半以上涉及芯片制造和后端封装。
据悉，随着去年通过的520亿美元的《芯片与科学法案》，美国正在努力重申其在芯片制造方面的实力，以减少对亚洲的依赖。
上个月，美国商务部长雷蒙多接受外媒采访时提到厂商申请如此踊跃，而且都是芯片行业各领域的佼佼者。“扶植芯片在美制造，是要砸下500亿美元投资美国国家安全其中的一大任务。美国去年8月通过《芯片与科学法案》，希望在全美发展多个半导体制造中心，以期维持美国科技的领先地位。”她补充说道。
（校对/王云朗）
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