美迪凯(688079.SH)：已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇7月28日丨有投资者向美迪凯(688079.SH)提问：公司为什么选择射频芯片这一项目作为第一流片项目？

美迪凯回复：公司通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发，公司已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层，而光路层制作工艺主要是LIFT -OFF工艺，因为射频芯片的制程工艺也主要是lift-off工艺，像离子注入、炉管不需要，只有涂曝显，薄膜、lift off工艺，这个刚好和公司半导体光学的制程工艺相近，光学半导体的膜层是十二层，射频芯片是六层的，所以选择射频芯片这一项目作为第一流片项目。