中国集成电路迎新黄金10年！解构三大战略任务，IC WORLD演讲干货
芯东西9月25日报道，今日IC WORLD高峰论坛在北京举行。会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军等学者专家，荣芯半导体CEO白鹏等企业代表同台，通过一系列丰富的报告分享，对逆全球化与地缘政治博弈背景下，中国集成电路产业链各环节的关键技术、发展现状、机遇与挑战等热点议题集中探讨。
会上，清华大学教授魏少军在《推动半导体产业再全球化的几点思考》主题演讲中谈道，供应链全球化是一个政府默许、市场驱动下的产业自发行为。现如今，全球不得不面对地缘政治博弈造成半导体产业链断层的现实，未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。
接着，叶甜春分享了以《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国特色创新之路》为主题的演讲。他谈道，中国已具备走出一条“以我为主发展路径”的坚实基础。在战略思路上，叶甜春建议以行业应用牵引，以产品为中心，全产业链协同，建立“内循环”，引导双循环，以“再全球化” 应对“逆全球化”关键路径。
芯东西梳理了会上专家企业代表的演讲精华，希望为读者提供参考。
一、魏少军：半导体领域开启“碎片化”进程，以我为主推动产业“再选择”
在演讲的最开始，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军回顾了集成电路技术的历史，并谈到集成电路的诞生开启了“硅器时代”。他分享说，技术的统一促进了半导体产业的全球化和供应链全球化，特别是移动通讯，第四代移动通讯的标准统一带来了半导体的全球化。
魏少军教授特别分享说，供应链全球化是一个政府默许、市场驱动下的产业自发行为。他列出成本、交货期、能力、技术、标准、市场经济、文化、社会、政治等影响供应链全球化的因素，强调供应链全球化的中心围绕利润，“如果没有利润，全球化是没有价值的”。他进一步说道，半导体全球化的诞生是人类社会遵循经济发展规律的一种体现，必须对全球经济规律抱有一颗敬畏之心。
如今半导体产业的全球化竞争已被中断，地缘政治博弈造成全球半导体产业链开始出现断层。具体来说，一些国家通过立法和规定是为了强化本土产业，问题在于有一些国家是通过这种手段打击竞争对手，以此壮大自己。魏少军教授列举了美国出口管制“拉帮结派”的现象，说明地缘政治对产业的深刻影响。
接着，魏少军教授提醒道，随着各国加紧以政策强化半导体产业的步伐，半导体领域“碎片化”进程已经启动。他进一步解释道，中国采取的Fabless+Foundry+Service模式在过去数十年间，为中国半导体谋得快速发展。但现如今“碎片化”模式即全球“设计-代工”模式无法实现资源全球化的最优配置，本地配置或非自由配置将对整个产业产生很大的影响，给全球半导体产业链带来严峻挑战。
对比美国的产业重建，魏少军教授分享说，中国集成电路始终践行产业升级，这是符合事物发展规律的。“能攻心则反侧自消，从古知兵非好战；不审势即宽严皆误，后来治蜀要深思。”他分享了成都武侯祠中的“攻心”联，提到不审时度势，政策或宽或严都会出差错。
魏少军教授谈道，中国产业的附加值、技术、用工、生产率、产业链、重要性和竞争力都呈现从低处往高处走的趋势，魏少军教授认为，中国占据大势，更需要在诸如5G、智慧城市、IoT、VR/AR等领域扬长避短，掌握发展主动权。
最后，魏少军教授呼吁大家要正视半导体产业面临的严峻挑战，最重要的是坚定不移地去引领全球，以我为主，全体人员共同努力，推动半导体产业的“再选择”。
二、叶甜春：中国集成电路开启下一个黄金10年，三大战略任务要完成
从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。针对以上中国集成电路面临的挑战，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春接连发问：中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？这些年短板越补越少，但差距再次拉大，如何扭转战略上的被动？
叶甜春分析道，中国集成电路依然高度依赖“国际大学”、依赖全球化，但其实中国已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。具体来说，中国的半导体产业的发展得益于全球化，已构建从应用设计、制造、封测、装备和材料等领域的较完善的体系布局。
叶甜春认为迫在眉睫的问题是，推动国家对“再全球化”的路径创新开展系统性的中长期研发布局，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。
接着，叶甜春提出了应对逆全球化的两个战略。一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，他解释补短板不意味着将各个环节全部关起门来发展；二是引导“双循环”，推进“再全球化”，即要向全世界开放，从被动到主动。
展望中国集成电路未来的五年与十年，叶甜春说有三大战略任务“一定要完成”。首先是供应链安全，供应链需补短板与锻长板。接着是考虑路径创新，开辟新赛道。放眼全球，半导体技术本身也面临换道问题，而外部阻碍正倒逼中国集成电路提前考虑新的体系架构、新应用。最后，需立足于中国当前自身的芯片制造能力，立足于中国本身的市场和应用创新，梳理中国集成电路体系，打造新生态。
叶甜春总结，当前中国面临历史性机遇，中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，又一个“黄金十年”正在到来。他说道，尽管面临压力，但压力也会转化成动力，促成了新的组织力。
三、荣芯白鹏：特色工艺与终端、新兴市场同步扩容，助力产业链本土化
荣芯半导体是一家致力于成熟制程特色工艺（特殊工艺）的集成电路制造企业。荣芯半导体CEO白鹏不同于此前演讲的学者，他将从企业人的角度，从成熟节点特色工艺这一细分领域着力，分享观察和体会。
特色工艺制造专注于小众市场，在先进制程的发展瓶颈越来越凸出的背景下，特色工艺的重要性在逐步提升。白鹏分享说，中国成熟节点特色工艺正面临诸多机遇，主要来自垂直市场发展及市场需求增长、创新应用与新兴市场、政策支持和产业生态建设这三个方面。
具体来说，中国目前终端市场广阔，例如人工智能、5G通信、汽车电子、物联网和工业自动化等领域定制化的芯片解决方案带来巨量需求；其次，在工业自动化、智能制造、医疗设备等领域，特色工艺节点可以提供高性能、低功耗和可靠性的芯片解决方案。
在迎接机遇的同时，中国特色工艺也面临着以下三个挑战：技术创新和研发、市场竞争和定位、人才培养和技术转移。他解释道，一方面国内市场正展开激烈竞争，另一方面全球芯片制造业出现了非商业考量和不确定因素；此外，由于中国半导体业扩展迅速，技术专业人才供应跟不上需求，尤其是高端人才，而人才培养需要时间，海外技术转移又尤为困难。
白鹏介绍到，特色工艺（40nm至180nm）的应用范围主要包括CIS、BCD、TDDI/DDIC、MCU和数模混合。他特别分享了CIS和TDD市场给特色工艺带来的市场前景。在CIS领域，CIS晶圆产能跟不上手机和汽车对CIS需求的长期增长，荣芯通过与国内CIS设计厂商开展战略合作，一同定义差异化产品以快速实现产品力跃迁。在LCD领域，手机与汽车的面板技术普遍在55nm至90nm之间，中国是全球最大的LCD面板生产基地，荣芯通过实现LCD产业链本土化，便可以获得很大的成长空间。
白鹏就特色工艺（40nm至180nm）及其产品如何对标国际IDM大厂、迭代完成赶超展开路径讨论。他谈道，首先要注重模拟器件性能和高压器件，其次要推动设备和材料的国产化，最后是战略客户绑定。
行业在摩尔定律的速度竞赛中不得不面临该定律的放缓和“失效”，白鹏观察到特色工艺正受到正面影响并焕发出活力；他最后谈道，国产特色工艺的成长也将对设备和材料的国产化正产生巨大的利好。
结语：逆全球化下的本土化是重要选项，新应用、新方法实现换道超车
正如魏少军教授所言，尽管逆全球化与经济全球化的趋势、生产力的发展相违背，但这已是全球半导体产业不得不面对的现实。向内看，中国本土市场的优势值得挖掘，中国半导体集成电路应化被动为主动，在本地配置的种种限制中主动思考创新路径，重新设计产业链。
向外看，芯片架构在AI时代背景下的更新换代势在必行，叠加新应用如5G、AR/VR、智慧城市等带来应用市场的机遇，以上为中国半导体的换道超车、破旧立新提供技术参考和市场动力。
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