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挑战谷歌英伟达?华为披露芯片+AI解决方案!

神秘的“达芬奇计划”

年初的“中兴事件”引发了国人对芯片技术的关注,为了不被“扼住咽喉”,科技企业纷纷入局,加大力度投入AI芯片的研发。

5月,寒武纪发布首款云端智能芯片 Cambricon MLU100;2018 百度 AI 开发者大会上,百度 CEO 兼董事长李彦宏发布了百度自主研发的 AI 芯片“昆仑”;前不久,阿里巴巴云栖大会上,阿里达摩院也宣布成立“平头哥”半导体公司,专注芯片研发。

作为一家已经拥有自研芯片技术的公司,华为自然不甘落后,今年7月,外媒The Information报道,华为在内部制定“达芬奇计划”,该计划也被华为高管在内部称之为“D计划”,负责人是华为副董事长、华为旗下IC设计公司海思董事长徐直军。

D计划的主要内容是:第一,将AI引入华为的所有产品和服务当中,包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等;第二, 为数据中心开发新的AI芯片,使得语音识别、图像识别等应用可以在云端使用。

The Information对该计划的推测是:一,华为发力AI芯片可能对英伟达造成威胁;二,华为的AI云端布局可能加剧美国政府的担忧。

徐直军在演讲中提到媒体一直以来都在盛传的华为芯片计划,今天,他正式回应:这是真的。?

今天一共发布了两款芯片:

  • 华为昇腾910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片
  • Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC

昇腾910半精度为(FP 16):256 Tera FLOPS,整数精度(INT 8):512 Tera FLOPS,128通道全高清视频解码器- H.264/265。

徐直军在演讲中表示,这款芯片的性能可以达到256个T,比英伟达 V100还要高出1倍。如果集齐1024个昇腾910,会出现迄今为止全球最大的AI计算集群,性能达到256个P,不管多么复杂的模型都能轻松训练。这个大规模分布式训练系统名为“Ascend Cluster”。

明年第二季度,昇腾910将正式面世。

至于昇腾310,徐直军说,这是一张部署在边缘设备的芯片,是一款极致高效计算低功耗的AI SoC。

昇腾310

相比昇腾910,边缘系列的昇腾芯片可用于更多场景,如智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备。

华为的另一个“杀手锏”

相比芯片,更让AI开发者关心的是华为AI全栈解决方案。

据介绍,这是一套跨平台(终端、私有云、公有云等)的AI算法模型的部署方案。与英伟达的TensorRT或者英特尔的nGraph类似,该方案是一个能将用不同框架打造的AI模型(比如TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle等)更简单地部署到不同平台(比如CPU、GPU、FPGA等)上的编译器。

目前大部分AI算法都需要在云端训练,进而在终端部署。但大部分云服务厂商都不提供终端芯片售卖,芯片厂商也不提供云计算服务,所以,一般AI应用在训练跟部署之间一定会经过一次以上的底层计算环境迁移——对企业而言这是一个无用的“内耗”,既耗费人力物力,又浪费时间。

这对于开发者本人而言也是个麻烦的事情,因为转换底层环境涉及到很多算法跟算子的调校,很容易出现明明AI在云上跑得好好的,一换计算环境AI应用效率就跌。因此,如果能够用同一套框架,打通华为公有云、私有云、边缘计算、手机等不同AI应用场景,那么AI应用就只需要一次调校,就能更简单地部署。

在今天的大会上,徐直军提出了目前人工智能给全球带来的十大改变,包括了:模型训练时间缩短、算力的提升、AI已经能适应各种场景、并带来更高的自动化水平、模型更加偏向实际应用、模型更新速度更快,此外,AI正在与云和边缘计算等技术协同发展,更要成为由一站式平台支持的基本技能,AI的人才短缺问题要以AI的思维来解决。

徐直军表示:这十大改变既是华为对AI产业发展的期望,也是华为制定AI发展战略的源动力。

基于这十大改变,华为的AI发展战略包括五个方面:

  • 投资基础研究:在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自动自治的机器学习基础能力
  • 打造全栈方案:打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案,提供充裕的、经济的算力资源,简单易用、高效率、全流程的AI平台
  • 投资开放生态和人才培养:面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作,打造人工智能开放生态,培养人工智能人才
  • 解决方案增强:把AI思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力
  • 内部效率提升:应用AI优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量

之后,徐直军正式发布全栈全场景产品解决方案。

华为的全栈全场景AI解决方案

徐直军说,华为提出的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

华为的全栈方案具体包括:

  • Ascend: 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列。包括今天发布的华为昇腾910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC
  • CANN: 芯片算子库和高度自动化算子开发工具
  • MindSpore,支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架
  • 应用使能:提供全流程服务(ModelArts),分层API和预集成方案

2018年4月,华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI;

2017年9月,华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。

今天,华为发布了全栈全场景解决方案。基于这个解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案;HiAI能为智能终端提供全栈解决方案,且HiAI service是基于华为云EI部署的。

总结

总体来说,华为人工智能的发展战略,是以持续投资基础研究和AI人才培养,打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。

从发布的产品来看,华为此次的“达芬奇计划”可谓是来势汹汹,在芯片上,华为剑指英伟达,似乎是要拿下英伟达的芯片霸主地位;而从解决方案上看,华为又把目标指向了谷歌、AWS等公司。华为一直以技术企业自居,今天的发布的产品更像是进一步向外界证明华为的“人设”定位,华为到底能否凭借芯片+解决方案成为AI时代的技术领头羊,相信时间会证明一切,我们拭目以待。

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  • 本文为 InfoQ 中文站特供稿件
  • 首发地址http://www.infoq.com/cn/news/2018/10/hc-ai-chip
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