寒武纪推出新一代云端AI芯片思元270及板卡产品
日前，寒武纪正式推出了云端AI芯片中文品牌“思元”，同时，寒武纪发布了第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。根据官方介绍，思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。“思元270”处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）。
寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（MachineLearningUnit），此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的补充，“思元”的含义是“思考的基本单元”。
寒武纪第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月发布。经过在一年的适配和部署证明，MLU100系列产品已为寒武纪客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元270的发布，意味着寒武纪进一步完善寒武纪端云一体产品体系。
寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”
峰值高低并不能直接决定市场上的胜负，对于AI芯片创业企业寒武纪而言，持续的研发投入、过硬的技术、围绕芯片衍生的全套软硬件开发维护、建立强大的生态系统是长久发展的关键。
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