比肩国际巨头！“上海造”车规级自动驾驶芯片“华山一号”横空出世
乘着2019世界人工智能大会的东风，一款比肩国际巨头的车规级自动驾驶芯片揭开神秘面纱。8月29日，沪上人工智能芯片新锐——黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”横空出世。
率先亮相的“华山一号”芯片，在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业Mobileye 的EyeQ4。同时，黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息，也对外进行了披露。据悉，华山二号单颗芯片算力即可支持L3自动驾驶，性能、功耗在国际领先，其多芯片互联FAD板卡算力高达160T，可支持L4自动驾驶。未来，还将持续研发支持L5的芯片系列。
当前，汽车产业正处于转型升级的关键时刻，智能化已成不可逆转之势，汽车电子系统架构正由分散式向中央集成式演进，自动驾驶等级每进阶一步，算力便需大幅提升，传统芯片已无法满足当下的算力需求。汽车芯片的革命性变化，正催生出一个千亿级的蓝海市场。
PC时代，主要以英特尔提供芯片，配套微软提供操作系统软件；智能手机时代，主要使用ARM架构芯片方案，配套谷歌安卓操作系统。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章说，当下天时地利人和条件皆备，黑芝麻团队已自主开发出自动驾驶所需的感知算法、核心IP、芯片系统架构、工具链、操作系统等。未来智能驾驶时代，黑芝麻有望成为计算平台的核心提供商，全力赋能自动驾驶产业发展，填补中国自动驾驶车规级芯片领域的空白。
清华大学微电子所所长魏少军教授也认为，自动驾驶代表着一种未来，它将对环境、人文、交通和生活产生社会化的效果与影响。“黑芝麻智能科技发布的芯片，对智能驾驶来说是一小步，但对于中国自动驾驶汽车的发展是重要的一大步。”
众所周知，AI感知平台的关键是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战，而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现，同时，车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛，车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全。华山芯片满足车规级设计，足以体现上海人工智能第一梯队企业的核心竞争力。
业内人士表示，高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键，目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断，并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla，随着华山系列芯片推出，黑芝麻有望率先实现破局。
当前，黑芝麻已经掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术，黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。实测数据显示，在能效比上，相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到4TOPS/W和6TOPS/W，远远高于行业水平。
值得一提的是，特斯拉自动驾驶芯片的算力利用率能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%。而这一切，主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新：TOA架构灵活配置，能够实现各种计算架构融合，在利用率大大提高的同时，提供了更为聪明的算力。在行业内，黑芝麻智能科技做到了车规级设计要求的前提下，算力利用率和能效比均达到了世界第一。
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