签下1280亿大单后，日本加速“拥抱”中国，韩国被甩在后面？
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自日本7月限制三种半导体关键材料的对韩出口以来，多国的目光都聚焦在半导体产业。而随着多家韩国企业开始转向测试来自中国供应商的半导体材料样品，不少人猜测中企或将取代日本对韩供应的份额。
但事实上，直至日前在半导体产业上游垄断多年的日本也开始转向中国市场，中国企业崭露头角的契机才算是真正出现了。
据日本媒体25日最新消息，日本半导体生产设备企业目前已经开始“转向中国”，加速双方企业在半导体产业上的合作。全球前五大半导体设备制造商东京电子的负责人确认，该集团派出了100人的工作小组前往中国市场，负责推动和当地企业的合作。
除此之外，日本大金工业（DAIKIN）也正在考虑对半导体材料领域进行大型投资，计划在2022财年之前投入400-500亿日元，以增加在华工厂的生产以及设立新研发基地。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布的数据显示，2018年我国半导体设备制造的市场规模高达82亿美元（约584亿元人民币），超过日本位居全球第二。对于日本生产半导体设备的企业来说，中国是一个极具潜力的市场。不过值得注意的是，除了加码中国半导体市场后，日本还和我国达成了多项协议。
本月4日，日本及其企业、金融机构共计和我国签署了逾50项合作协议，涉及基础设施、物流、金融等多个领域，总规模超180亿美元（约1280亿元人民币）。
实际上，我国此前已经和十多个国家签署了类似的合作，并且成效颇丰，日本加入也是情理之中，但是恰好在当下这个关键的时间节点达成合作，而且适逢我国积极推进中日韩自贸区的建设，除了出于利益的考量之外，日本或许还有着加深对华合作，以掌握更多主动权的意愿。
而不论如何，对于在半导体等高科技产业筹备多年的中国来说，以三星为首的韩国半导体企业是我们迟早都要超越的对象，日本的投资和转向无疑加速了这一进程。
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