弯道超车，紫光展锐2020年将与高通同步推出5G SoC芯片
紫光展锐继今年2019年2月26日发布其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队后，推动5G商用全面提速。近日，更是宣布将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC芯片，整合核心处理器及5G调制解调器。
紫光展锐
这是继华为海思后，紫光展锐也承诺推出5G SoC芯片，以对抗全球最大的半导体企业如美国高通等；不过市场观察家认为，紫光展锐的5G产品，在性能表现上，恐怕仍不及高通、华为海思等市场领导厂商，需要未来一段时间继续追赶。
春藤510
尤其是它的5G基带芯片，虽然“春藤510”也是同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网两种方式；也可实现2G／3G／4G／5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，最高下载速度可达到2．3Gbps，4G下载峰值可达LTE Cat．18；但还不支持毫米波频段下载。目前较高通“骁龙X55”、华为海思“巴龙5000”等这些顶级厂商芯片还是落后了一截。
虽然如此，紫光展锐还是怒砸下2亿美元资金用于改善制程工艺，下一款5G芯片也要上7nm工艺，争取尽快追上顶级厂商的脚步。
尤其高通及联发科之前宣布，大约在2020上半年会推出这样整合型的5GSoC芯片，面向市场；华为旗下的芯片设计公司海思更积极，最快2019年底前就会推出5G SoC整合式的芯片，应用于自家的高端手机。紫光展锐现在也紧追高通，宣布2020年下半年推出自己的5G SoC整合式的芯片，更是有与高通挑战的气息。
据相关人士分析，紫光展锐2020年下半年的“5GSoC”芯片，如果成真并被市场采用，将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。
加上最近，受美国总统特朗普下令对华为实施禁运措施影响，大陆企业正努力寻求当地语系化或非美国的供应链，并希望减少对美国半导体依赖，而且大陆企业大多都有忧患意识，需要针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的危险。
大陆企业目前都有将供货商，从美国企业向其他国家或本地企业替换的动向，因此大陆客户会更愿意尝试紫光展锐的产品，不只是5G手机相关产品，也包含穿戴式及其他物联网应用，这对紫光展锐来说是巨大的机遇。
更多的客户，代表着更大的市场占有率、影响力与利润，这样又会反哺给紫光展锐更多的研发资金用于升级完善自己的产品，从而加快紫光展锐跨域式的发展，最后实现弯道超车，追平甚至赶超高通。
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