钱江晚报·小时新闻记者 盛锐
近日,钱塘新区举行立昂微总部项目及道铭射频芯片封测项目签约仪式。
立昂微电子股份有限公司成立于2002年,始终扎根新区,致力于集成电路半导体材料和功率芯片的设计、开发、制造和销售,已成长为国际领先的半导体材料、分立器件与集成电路芯片供应商,并于去年9月成功登陆上交所主板。
本次新落地的总部项目和道铭射频芯片封测项目总投资28亿元,其中道铭射频芯片封测项目依托立昂微多年技术积累和生产经验,通过产业链的资源整合,开展半导体射频及功率器件的系统级、晶圆级先进封装业务,项目建成后每年可产60亿颗芯片封装测试模块产品,预计年产值可达30亿元。落地后,项目将对新区在集成电路产业链的发展起到延链、强链、补链的作用,填补国内在先进封装领域的不足。
△ 立昂微
此次落地将更好地推动企业进一步扎根新区发展,也为新区营造更好的营商投资环境提供了新的动力。未来,立昂微将继续振奋精神,充分发挥企业的实力,依托立昂微品牌加速推进新项目的落地实施、投产见效,提升技术研发力量,抢占行业领先,不断推进企业发展,为新区高质量发展贡献更多力量。
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