紫光陈南翔解读缺芯 “五宗罪”：设备交期过长、客户一下零库存一下抢产能、产业过度整合、扩产太谨慎
紫光集团联席总裁陈南翔加入紫光集团以来，首次在公开场合的重磅演说，献给 SEMICON China 2021 开幕大会。
陈南翔在集成电路行业资历超过 30 年，2002 年加入华润微电子，更在 2020 年转换跑道加入紫光集团。对于行业这一波近 20 年来最严重的 “缺芯” 潮，他有着独到的见解，提出导致“缺芯”潮的五宗罪。
陈南翔指出，芯片短缺已成为新常态，尽管业界自去年开始热议缺芯危机，但实际上从 2016 年到 2021 年，市场均出现了不同程度的芯片产品短缺现象 ——2016 年 DRAM 短缺，2017 NAND FLASH 短缺，2018 年功率半导体短缺。即使到了被称为 “小年” 的 2019，也有 CPU、5G 芯片、TWS 等产品供应不足的情况。
陈南翔认为，全球半导体产能扩充不及需求增长，导致芯片短缺已经成为新常态，预计到 2030 年，产能至少要扩充两倍才能适应市场需求。
芯片短缺的原因
陈南翔指出，芯片产能短缺的核心原因是需求旺盛，尽管晶圆厂、封测厂都在增加产能，但是始终无法满足急速增长的市场需求。
他也将这一波 “缺芯 “潮归纳于五大因素：
第一，半导体产业具有周期性，厂商担忧踏错扩产节点，会一步亏、步步亏。
第二，自 2015 年开始的全球化半导体资源重新配置，整合或是消灭了部分细分产能，现在回头看，也对产能供给带来影响。
第三，扩产需要机台设备，但设备的交货期（lead-time）太长实在折磨人。若转而采购二手设备，价格也相当高，8吋二手设备甚至高到不合理的状态，且货源非常吃紧，12寸二手设备也同样缺。
第四：产品公司内部运营管理问题，在这一波缺货潮之下，也问题被凸显。部分产品公司的备货容易走极端，动辄零库存，或者又转变为 double（双倍）甚至 treble（三倍）下单来抢产能。
第五，是涉及国际关系。半导体产业这些年还遇上一些非经济的因素。
陈南翔也观察到，从 2016 年开始，半导体产业开始出现一个有趣的新情况。此前，行业奉行三段论，从存货到消化库存再重新拉库存，但是 2016 年后，三段论不再适用，导致企业可能在价格高位的时候，反而在拉高库存，这也是供需关系动态不平衡给全球企业带来的风险。
再者，成熟工艺之外，特色工艺的短缺也很厉害。讨论特色工艺产能，更需考虑成本结构竞争力，如果成本没有竞争力，就会在市场上处于弱势。
陈南翔也提出对于产业未来的判断，他提出七点看法：
第一，产能会一直在扩充。
第二，扩产速度仍不及需求增长。2018 年全球集成电路产业规模达到 4710 亿美元。机构预测，集成电路销售额从 2018 年到 2030 年会增加 124%。到 2030 年，集成电路产能至少也应该增加 2 倍。
第三，宅经济和集成电路产业相辅相成。市场进入个人拥有大量半导体的 “个人半导体时代”。
第四，涨价。集成电路 “从沙子变成金”，需求的供应带来供应短缺，涨价趋势成为未来集成电路产业特征。
第五，商业模式遇到极大挑战。集成电路产业链过长，全球化背景下，如何建立互信的供应链成为一件非常有挑战的事情。
第六，以共享整合为代表的全球格局和盈利模式创新。共享整合意指投资利润共享、风险共担，未来这样的模式会越来越多。
第七，供求关系变化和周期震荡会催生新技术出现，比如先进封装技术有助于减缓芯片短缺。
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