芯片，半导体，集成电路三者的区别与联系 芯片和集成电路区分
电子元器件中，芯片半导体集成电路等众多，那么，芯片,半导体,集成电路三者有什么区别和联系呢？
什么是半导体?
半导体(semiconductor)，指常温下导电功用介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的资料。如二极管就是选用半导体制造的器材。半导体是指一种导电性可受操控，规模可从绝缘体至导体之间的资料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今天大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机傍边的中心单元都和半导体有着极为亲近的干系。常见的半导体资料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体资猜中，在商业使用上最具有影响力的一种。
物质存在的方式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。咱们一般把导电性差的资料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简略的把介于导体和绝缘体之间的资料称为半导体。
什么是芯片?
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit，IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片(chip)就是半导体元件产品的总称，是集成电路(IC，integratedcircuit)的载体，由晶圆切割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或许其他电子设备的一部分。
什么是集成电路?
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构;其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比(根据锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(根据硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数使用的是根据硅的集成电路。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器材。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有必定功用的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的衔接导线悉数集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器材。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种方式。
集成电路技能包含芯片制造技能与规划技能，首要体现在加工设备，加工工艺，封装测验，批量生产及规划创新的才能上。
芯片和集成电路区分：
芯片就是芯片，一般是指你肉眼可以看到的长满了许多小脚的或许脚看不到，可是很明显的方形的那块东西。可是，芯片也包含各式各样的芯片，比方基带的、电压变换的等等。
处理器更着重功用，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。
集成电路规模要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一同就算是集成电路了，可能是一块模拟信号变换的芯片，也可能是一块逻辑操控的芯片，可是总得来说，这个概念愈加倾向于底层的东西。
集成电路是指组成电路的有源器材、无源元件及其互连一同制造在半导体衬底上或绝缘基片上，构成结构上紧密联系的、内部相关的案例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个首要分支。
芯片(chip)就是半导体元件产品的总称，是集成电路(IC，integratedcircuit)的载体，由晶圆切割而成。
以上就是芯片,半导体,集成电路三者的区别和联系，大家可参考。
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