鸿芯微纳推出三大重磅产品
2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）盛大开幕。
值此行业盛会
鸿芯微纳正式发布三大新产品
RocSyn——版图驱动的逻辑综合工具
ChimeTime——静态时序签核工具
HesVesPower——功耗签核工具
新品发布
鸿芯微纳CEO黄小立表示：
“鸿芯微纳三大新工具的问世，填补了国产数字EDA相关领域的空白。
此前，鸿芯微纳已推出以布线为中心的布局布线工具Aguda，取得了积极的反馈，得到了市场的认可。
如今，四大产品强强联合，正式宣告鸿芯微纳已实现国产数字芯片EDA平台关键节点的技术部署，成为目前国内为数不多拥有完整的数字芯片全流程工具链的企业，将为本土更多芯片设计企业提供更专业全面的解决方案。”
三大新产品初亮相
让我们一起先睹为快吧！
RocSyn
版图驱动的逻辑综合工具
RocSyn实现逻辑综合的完整流程：支持Verilog 2005和SystemVerilog 2017标准，支持时序约束（SDC），低功耗设计，UPF综合，扫描链插入，增量编译等功能。
提供多层次、多方位的优化：包括高层次优化，数据链路优化，逻辑优化，基于时序的优化，基于版图的优化等。
性能指标（延时，面积，功耗，即PPA）达到国内领先和国际一流水平。
ChimeTime
静态时序签核工具
ChimeTime是一种静态时序签核工具，提供了SPICE仿真精度的签核结果。
其搭载了独特的分布式处理能力，可在数百颗CPU上并行运行，快速完成大规模设计的分析。
支持先进的CCS模型，具有针对低功耗设计先进的延迟、串扰计算引擎。
支持各种OCV（包括LVF）格式。支持快速PBA时序分析能力。
HesVesPower
功耗签核工具
HesVesPower，对全芯片系统进行功耗，电源和信号完整性分析以及相关模型抽取，是数字后端实现和系统集成之间的关键签核步骤。
具备自主知识产权的高性能求解器，分布式计算架构，和多物理模型仿真引擎。
主流功能：功耗压降电迁移分析
扩展功能：从器件到系统级的功耗签核流程
核心功能：高性能计算引擎
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