Supermicro发布X13服务器产品组合，支持第4代Intel Xeon可扩展处理器
Supermicro将推出业界最广泛的Tier 1服务器和存储产品组合，其中包含超过15个系列的性能优化系统，特别着重于AI、高性能计算、云计算、媒体、企业，及5G/电信/智能边缘应用等工作负载。
这些性能更好、速度更快且省电的系统搭载了全新第4代Intel Xeon可扩展处理器?(原代号为Sapphire Rapids)，其针对工作负载优化的性能高出多达60%，且安全性?(硬件信任根；root of trust)和管理能力皆经过强化，在集成式AI、存储和云计算加速方面速度更快，适用于高环境温度和液冷选项，更环保省电，还可减少环境冲击和运营成本。
第4代Intel Xeon可扩展处理器内置加速器引擎，能在如今的数据中心为许多关键工作负载提升效率，同时降低CPU负载。其中包括可加速深度学习推论和训练性能的Intel Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可减少存储、网络和资料处理密集型任务的CPU负载的Intel Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常见的加密和资料压缩/解压缩算法的硬件卸载的Intel QuickAssist Technology (QAT)，还有可提高容量及降低vRAN工作负载功耗的Intel AVX。
此外，Supermicro服务器将在各种服务器上支持新的Intel Data Center GPU Max系列?(原名称为Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max系列包含多达128个Xe-HPC核心，可加速各种AI、高性能计算和可视化工作负载。
最新的Supermicro X13系统选择Supermicro的Building Block Solutions方法，可提供最高的性能和效率，同时提供高度灵活性，以适应客户特定的工作负载和规模，代表着下一代数据中心基础架构。Supermicro X13系统可搭载一、二、四或甚至八个第4代Intel Xeon可扩展处理器，每个处理器可有多达60个核心，并支持来自Intel、NVIDIA和其他厂商的新一代内置加速器与功率高达700W的GPU。
此外，支持一系列开放式产业标准，包括符合OCP 3.0标准的高端IO模块?(AIOM)、EDSFF存储，以及OCP开放式加速器模块?(OAM)?和SXM GPU互联，减少对专有技术的依赖，让客户能跨数据中心将组件标准化，将Supermicro系统集成到其现有的基础架构之中，并只需经过最少修改。Supermicro服务器运用以开放式标准为基础的服务器管理，可无缝集成到现有的IT环境中。
Supermicro X13系统搭载高性能的第4代Intel Xeon可扩展处理器和高达350W的Intel Xeon CPU Max系列，在特定系统上还支持高带宽内存?(HBM)，可将内存带宽提高4倍。X13系统也将支持下一代产业技术，包括在CPU和加速器之间创建统一且连贯的内存空间的CXL 1.1，性能和容量皆为DDR4 1.5倍之高的DDR5-4800 MT/s内存，使I/O带宽达到前一代两倍的PCIe 5.0、每个CPU? 80个信道，以及包括EDSFF E1.S和E3.S在内的全新存储外形尺寸，将为热层和暖层存储应用提供前所未有的速度、容量与密度。在网络方面，本系列支持多个400Gbps InfiniBand (NDR)?和资料处理单元?(DPU)，可实现分布式训练、分解存储和即时协作，且延迟极低。
Supermicro X13系统的容量和性能皆大幅提升，先进的热架构和优化气流使其能在高达40°C (104°F)?的高环境温度环境中运行，并采用自然气冷，可减少与冷却相关的基础架构成本和运营成本。许多X13系统也提供液冷选项，与标准空调相比，可将运营成本降低多达40%。Supermicro适用于多节点系统的资源节约架构，利用共享冷却和电源的方式来降低功耗和原料使用，进而降低总体拥有成本和总体环境成本?(TCE)。
此外，由内部团队所设计的钛金级电源供应器，进一步确保提高作业效率。因此，数据中心的电力使用效率?(PUE)?实际上可从产业平均值1.60降至1.05。
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