聚焦Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段！项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
在过去的几十年里，集成电路行业的发展始终遵循着摩尔定律，随着技术难度及制造成本不断增加，产业进入了后摩尔时代。后摩尔时代集成电路系统效率的提升不再依靠单纯的晶体管特征尺寸缩小，而是从整个系统去考虑：通过先进封装技术（2.5D/3D等）将相同或者不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，同时能提升研发效率、缩短产品上市周期、降低系统成本，奕成科技在此大背景下应运而生。
奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化的重点企业之一，主要从事板级系统封测集成电路业务，是中国大陆首座板级高密系统封测工厂。载板尺寸为510mmx 515mm，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。以板级系统封测技术为核心，奕成科技整合半导体前后端，为客户提供一站式、高性价比的定制化解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、汽车电子等领域。
在后摩尔时代技术与需求双驱动下，板级系统封测技术吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，打破既有系统界限，创建了崭新独特的高密大面积系统封装平台。奕成科技董事长李超良表示：“该技术平台能高效对应高端大芯片系统集成，填补国内在该领域的空白，牵引整个板级封测生态链创新发展。奕成科技将持续夯实技术实力，加快提升产线良率，深度协同产业链合作伙伴，以优质封测产品和服务助力客户价值升级，为我国半导体封测行业的蓬勃发展注入强劲动力。”
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