通富微电副董事长、总经理石磊：中国半导体封测产业现状与展望
今日，在第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会上，通富微电副董事长、总经理石磊，带来了以《中国半导体封测产业现状与展望》主题报告。报告内容包括封装测试产业发展情况，以及产业发展面临的挑战与应对。
封装测试产业发展情况
在全球集成电路产业上，2021年全球半导体高速增长，全球半导体销售达到了5,559亿美元，同比增长26%以上。
国内的集成电路产业持续保持快速平稳的增长态势，销售收入首次破万亿，同比增长18.2%。从2014年以来，国内集成电路产业销售收入差不多是三倍的增长。
细分到封测领域，全球的集成电路封测的产业情况同样稳步发展，整个的市场规模约为713亿美元，同比增长5.32%。
中国封测企业的产业的增速持续领先全球，市场规模达到了2,763亿元。中国封测行业同比增长约为是10.1%，全球的增速差不多5%，所以中国的封测产业的增长还是明显要高于全球的增长，预计今年市场的规模预期会达到接近3,000亿元。
国内封测企业主要分布在长三角、珠三角等四个区域，其中长三角占比达到55%，占据大半壁江山。值得关注的是中西部地区的增速也非常明显，封测企业的分布占比达到了14%。
在国内的市场应用方面，通信与计算机依旧是集成电路最大的行业应用，汽车电子也是非常抢手，正异军突起。
政策方面，集成电路产业的发展纲要，持续实施的重大专项都是封测行业的机遇。未来对集成电路来说，会有更多的政策机遇。
市场机遇方面，全球智能化时代的来临，随着5G和物联网的渗透率提升，电子设备连接数量迅速增加，设备的小型化和网络化驱动集成化的发展，物联网设备的连接数也在迅猛增加。
新能源车是热门赛道，传统的燃油车向新能源车及智能汽车的转变，相关的功率的模块需求激增。同时以AI技术为核心的自动驾驶，将带动车载先进封装的需求，汽车赛道正面临架构重新设计、重新构建的历史性的机遇。我国的新能源车预计今年全年能够达到600万辆，已经成为我国大宗的出口的产品。
以数据中心和云计算为基础的数字社会的建设，对高性能计算及大容量存储形成强需求。算力时代的来临，需要高密度封装技术的支撑。
集成电路技术的发展的趋势，总体来讲一个是More than Moore，一个是beyond Moore。封装技术将成为后摩尔时代的核心的驱动。
现在非常火热Chiplet将引领先进封装技术的发展。Chiplet将以高密度基板为体，高密度扇出与三维堆叠为翼，驱动Chiplet的技术的腾飞。
一些国际著名公司的已经实现了Chiplet相关技术的商品化，国内的企业还需要奋力直追，加快发展。
Chiplet技术也面临有非常多的挑战，包括端口设计和标准化，IP复用及封装的复用，还有包括 Co-Design，测试设计及KGD保证，超高密度的互联技术，大尺寸的封装技术，以及相关的堆叠散热技术等。
产业发展面临的挑战和应对
从宏观层面看，疫情为行业带来了一定影响。美元和人民币的汇率变化也带来了影响，欧元、日元，都经历了历史性的贬值。俄乌冲突进一步推高了大宗商品的价格，影响全球供应链的修复。
美国出台了“芯片和科学法案”，限制有关企业在华的经贸投资活动，10月7号，美国又进一步出台了一些规定。
具体看封测业面临的挑战，大概有五个方面。
第一，高端的研发投入还是不足。
第二，低端环节竞争无序；通俗地讲，就是不会做的、难做的，国内就没人做，容易做的挤着一堆人做。昨天在理事会上，也有理事提出来这个问题，2021年很多的企业热热闹闹地开张，在很多地方政府的支持之下，团队买设备、建厂房开始把一些活干起来了；但是今年就忙着在变卖资产，这种其实还是有一些无序的状况。
第三，设备和材料的国产化还是比较低。
第四，行业人才缺口比较大。
第五，国内虽然现在科创板这条通道很好，但是总体来讲，我们筹集资金的成本相对还是比较高。
面临这些挑战，新的发展阶段，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关方加强协同，始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业生态，推动产业高端突破，全面提升，促进产业的高质量发展。
在高端布局上，企业要加快布局先进技术，实现产业升级。政府方面，提高引导产业高质量发展的水平，抓好规划，杜绝低水平重复建设。中国的整机行业已经在全球拥有了相当的地位，在大变局时代，整机行业也在积极地谋求变化之道，他们怎么变封测企业就应该跟随应用做好。中国半导体是中国电子产业的基石，留给中国半导体的时间并不多，国内的资源也是有限的，怎么样把有限的资源高效的利用，是摆在我们政府和产业面前一个非常现实的一个问题。
在持续创新方面，在战略定好了之后，需要创新的能力。企业要持续加大技术研发力度，依靠自主技术的创新，满足终端需求。政府可以加大对行业龙头企业的扶持力度。
在人才培养方面，企业要加大人才培养力度，完善激励机制，留住人才、用好人才。政府方面进一步引导人才规范有序流动，防范各种无序行为，减少“内耗”。
产业联动的角度来看，企业应该为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件。政府则要打通集成电路全产业链沟通渠道，提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度。
国际合作仍要加强，半导体是一个需要合作的产业，国际合作和国内合作双轮驱动十分重要。通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国内市场，补齐各领域的短板。集成电路产业既要自主发展，也要积极拥抱海外资源。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
- 发表于:
- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20221115A08PRB00?refer=cp_1026
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
