日常工作学习中,经常使用各种模块和最小系统板,采用模块化、核心板的设计方式的好处:
模块还有什么好处,欢迎各位留言区分享哈!~~~
由上可以看出,使用模块或者核心板的方式还是好处多多的,我自己也时常制作一些最小系统板,比如STM32的最小系统板、WiFi模块、LoRa模块、网络模块、USB转TTL串口模块等。
自己制作的模板,如何和别的板子配合使用呢?下面我就来介绍一下如果将PCB文件转为封装,如果谁有更好的方法,欢迎留言区交流哈。
实现目标
将最小核心板的PCB文件转为封装,方便调用。
所需工具及环境
实现方法
一种方法就是用卡尺进行测量,然后像画封装一下制作一个核心板的封装。
第三方的模块、未提供PCB文件的模块采用此种方法比较好。
但是这种方法,效率低,而且封装尺寸容易画错。
对于咱们自己设计的核心板,下面介绍一种便利的方式实现。
注意:下面操作会对PCB设计文件进行修改,为防止造成不可逆的损失,下面操作前请拷贝一份核心板的工程文件,余下操作在新拷贝的文件中进行。
制作核心板的PCB封装
新建空白元件
新建封装重命名
处理核心板文件
(1)去掉覆铜层
切换至上层,左键单击覆铜的某个区域,选中状态下,按delete键删除上层的覆铜;
切换至下层,同样操作,删除下层覆铜。
(2)删除泪滴
(3)取消全部布线
(4)删除无需保留的元器件
因为我们的目标是留着排针和整个核心板的外框,所以其他不相关的元器件都可以删除,但是为了我们插入核心板的时候,有个参考,建议留部分丝印以便能够确定方向,防止插反。
我留的方向标识还是有点多,其实只留一个就行。
注意:删除元器件的过程中,注意不要挪动排针的位置。
拷贝整个核心板PCB至封装库新建元件中
在封装库中删除不必要的焊盘及过孔
修改外边框
双击外边框,在弹出对话框中,将外边框原来的层:Keep-Out Layer 修改为 Top Overlay层。
修改之后的效果如下:
修改过孔的标识
因为我们的核心板上的排针的标识都是从1-20,在一个封装中,每个焊盘的标识最好是不相同的,所以我们要修改焊盘的标识为1-40。
引脚顺序可以随意定义,不过建议参考DIP封装的引脚顺序排列。
修改一下丝印的样式,根据需要稍加调整之后,最终制作完的封装效果如下:
注意:核心板封装制作完成之后,建议“Ctrl+M”测量一下排针之间的间距是否发生过改变。
制作核心板的原理图封装
新建一个原理图封装
在原理图封装库中新建一个原理图封装。
绘制新元器件
建议拷贝一个具有相同引脚数的芯片原理图或者类似的原理图,然后在其基础上进行修改,可以减少工作量,提高工作效率。
修改完之后的原理图如下所示:
检查标识符
对比原理图和封装的引脚标识符是否一致。
至此,核心板的封装库就制作完了,其他模块的封装都可以这样制作,这样制作出来的封装库比自己用卡尺量出来的封装要精确的多。
大家可以利用自己手里的核心板,自己制作底板,随意玩耍起来了!~~~
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