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华为Kirin X系列PC处理器“备胎转正”？相关人士回应：假消息！
手机
芯片
终端
产品
华为
5月9日消息，据财联社报道，昨日华为花粉俱乐部里传出消息称，“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。
芯智讯
2024-05-09
13
0
2032年美国将控制全球28%先进制程产能，中国大陆占比仅3%！
设计
芯片
供应链
行业
内存
根据美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）最新发布报告指出，随着美国“芯片法案”的推动，美国本土的半导体制造能力将快速提升，预计在2032年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造，届时中国大陆的占比可能只有3%。
芯智讯
2024-05-09
14
0
苹果M4处理器跑分曝光：多核成绩接近15000分
苹果
视频
芯片
性能
ipad
5月9日消息，苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新的iPad Pro则是采用了OLED面板，并且直接跳过了M3处理器，直接升级为最新的M4处理器，以提供更好的AI处理能力。现在，搭载M4处理器的新iPad Pro已经现身Geekbench数据库。
芯智讯
2024-05-09
26
0
英伟达下一代AI芯片R100将在明年四季度量产
数据中心
系统
芯片
云服务
设计
5月8日消息，据天风国际分析师郭明錤最新的预测，英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产，相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
芯智讯
2024-05-09
9
0
又一款国产GPU量产上市：性能媲美10年前AMD嵌入式显卡！
设计
性能
嵌入式
amd
gpu
5月7日，据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。
芯智讯
2024-05-09
21
0
三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
内核
设计
芯片
高性能
科技
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
芯智讯
2024-05-09
18
0
比肩戈登·摩尔，“DRAM之父” Robert Dennard辞世！
芯片
性能
测试
基础
数据
5月6日消息，据外媒报道，DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世，享年91岁。
芯智讯
2024-05-09
17
0
2030年全球AI数据中心的电力需求量将增长160%
论文
视频
数据中心
协议
人工智能
5月6日消息，近日高盛发布了一项最新的研究报告称，随着人工智能的快速发展，对于算力的需求也是越来越高，由此也带来了对于电力需求的大增，预计到2030年，全球AI数据中心对于电力的需求将增长160%，届时美国整体数据中心对于电力的需求量，在美国总电力需求当中的占比将从2022年的3%增加至8%，需要额外500亿美元的资本支出。
芯智讯
2024-05-09
17
0
华为Pura70系列零部件国产化率超90%？日本调查公司：未发布该报告
行业
华为
系统
企业
产品
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。但是Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。
芯智讯
2024-05-09
17
0
Rambus发布DDR5服务器PMIC：支持数据中心内存模块
服务器
内存
数据中心
芯片
性能
5月2日消息，Rambus公司最近发布了全新的DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片系列，为数据中心提供了强大的性能支持。
芯智讯
2024-05-09
14
0
已有超过500款AI模型在英特尔酷睿Ultra处理器上得以优化运行
优化
开发者
客户端
框架
模型
5月2日，英特尔宣布在全新英特尔? 酷睿? Ultra处理器上，有超过500款AI模型得以优化运行。这是市场上目前可用的业界出众的AI PC处理器，兼具全新AI体验、沉浸式图形和出色电池续航表现。这一重大里程碑是英特尔在客户端AI技术、AI PC转型、框架优化和包括OpenVINO?工具包在内的AI工具方面投资的成果。
芯智讯
2024-05-09
8
0
美国智库：应“四管齐下”遏制中国半导体产业！
policy
芯片
4月30日消息，近日，美国智库学者阿尔佩洛维奇（Dmitri Alperovitch）在华盛顿邮报（Washington Post）上发表文章，建议美国采取四管齐下的策略遏制中国半导体产业。
芯智讯
2024-04-30
100
0
联发科天玑9400将采用Arm Cortex-X5超大核
arm
架构设计
苹果
手机
性能
最新的爆料显示，联发科和Arm正在积极合作，在即将推出的天玑9400处理器中使用Arm的BlackHawk CPU核心构架，有可能提供比竞争对手更高的主频和性能。
芯智讯
2024-04-30
168
0
日本扩大对半导体、量子计算相关的四项技术出口限制，最快7月生效
量子计算
系统
产品
对象
服务
报道指出，日本的新措施将影响用于分析纳米粒子图象的扫描电子显微镜、用于改进半导体设计的全栅极晶体管技术。同时，日本还将要求量子计算机中使用的低温CMOS电路，以及量子计算机本身的出口都必须要取得许可证。而这项限制的对象，不仅包括了中国大陆，也包括了其最受惠国贸易伙伴的韩国、新加坡和中国台湾。
芯智讯
2024-04-30
132
0
搅局者联发科用“AI定义座舱”，能打破高通座舱垄断吗？
模型
芯片
汽车
产品
解决方案
前言：在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。
芯智讯
2024-04-30
111
0
传高通重启服务器芯片研发：5nm制程，80个Oryon核心？
服务器
架构
苹果
芯片
研发
据介绍，高通的Arm服务器CPU研发代号为“SD1”，预计将采用台积电5nm制程（N5P），内置80个自研的Oryon核心，主频最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高传输速率5600MHz。同时还拥有70个PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470针LGA插座，支持双插槽配置的服务器等。
芯智讯
2024-04-30
96
0
联发科3nm旗舰天玑汽车平台亮相：支持130亿参数大模型！
模型
芯片
汽车
架构
开发
2024年4月26日 – 联发科技（MediaTek)今日在北京正式发布了天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。
芯智讯
2024-04-30
79
0
龙芯下一代桌面处理器曝光：8核CPU，主频最高3.5GHz
开源
cpu
架构
软件
研发
4月25日消息，在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。
芯智讯
2024-04-30
107
0
发力边缘人工智能，恩智浦立志成为该领域的领导者！
芯片
人工智能
产品
解决方案
设计
4月22日，恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义，并介绍了在人工智能（AI）热潮之下，恩智浦在边缘人工智能领域的布局，以及在中国市场的发展战略。
芯智讯
2024-04-30
81
0
俄罗斯自研128核服务器CPU曝光
cpu
服务器
工作
芯片
虚拟化
4月21日消息，据外媒CNews报道，在全球人工智能热潮之下，由于难以获取欧美的先进芯片，俄罗斯Roselectronics公司正迫切的希望依靠自研的高性能处理器来打造自己的超级计算机。
芯智讯
2024-04-25
70
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