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5月9日消息,据财联社报道,昨日华为花粉俱乐部里传出消息称,“华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中...
根据美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)最新发布报告指出,随着美国“芯片法案”的推动,美国本土的半导体制造能力将快速提升,预计在2032年前,美国...
5月9日消息,苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接...
5月8日消息,据天风国际分析师郭明錤最新的预测,英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产,相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
5月7日,据“中国光谷”消息,武汉凌久微电子有限公司(简称“凌久微”)宣布,其自主设计的第二代图形处理器(GPU)GP201已成功量产上市。
近日,三星电子和新思科技(Synopsys)共同宣布,三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件,成功完成了基于其3nm GAA晶体管...
5月6日消息,据外媒报道,DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世,享年91岁。
5月6日消息,近日高盛发布了一项最新的研究报告称,随着人工智能的快速发展,对于算力的需求也是越来越高,由此也带来了对于电力需求的大增,预计到2030年,全球AI...
近期有媒体报道称,日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告,发现该系列手机元器件已实现90%以上...
5月2日消息,Rambus公司最近发布了全新的DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片系列,为数据中心提供了强大的性能支持。
5月2日,英特尔宣布在全新英特尔? 酷睿? Ultra处理器上,有超过500款AI模型得以优化运行。这是市场上目前可用的业界出众的AI PC处理器,兼具全新AI...
4月30日消息,近日,美国智库学者阿尔佩洛维奇(Dmitri Alperovitch)在华盛顿邮报(Washington Post)上发表文章,建议美国采取四管...
最新的爆料显示,联发科和Arm正在积极合作,在即将推出的天玑9400处理器中使用Arm的BlackHawk CPU核心构架,有可能提供比竞争对手更高的主频和性能...
报道指出,日本的新措施将影响用于分析纳米粒子图象的扫描电子显微镜、用于改进半导体设计的全栅极晶体管技术。同时,日本还将要求量子计算机中使用的低温CMOS电路,以...
前言:在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下,智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”,加速赶超竞品,以实现智能座舱产业...
据介绍,高通的Arm服务器CPU研发代号为“SD1”,预计将采用台积电5nm制程(N5P),内置80个自研的Oryon核心,主频最高3.8GHz,支持16通道D...
2024年4月26日 – 联发科技(MediaTek)今日在北京正式发布了天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。
4月25日消息,在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上,龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B...
4月22日,恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义,...
4月21日消息,据外媒CNews报道,在全球人工智能热潮之下,由于难以获取欧美的先进芯片,俄罗斯Roselectronics公司正迫切的希望依靠自研的高性能处理...
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